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積層セラミックコンデンサ: 高密度実装に対応した0603サイズの新製品開発、量産

  • 世界初*、独自の底面端子構造により実装面積50%削減を実現

2012年12月6日

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン等の小型携帯機器および小型モジュール部品でのデカップリング用途向けに、従来よりも実装面積を50%削減可能な0603サイズ(EIA 0201)のSRCTコンデンサ(CJAシリーズ)を開発し、2013年4月より量産を開始することを発表します。

近年、スマートフォン等の小型携帯機器は多機能化が進み、使用される部品の高機能化および実装面積の省スペース化が求められており、特に省スペースについては、小型化および高密度実装が主なトレンドです。しかし、高密度実装は、部品搭載間隔が狭小化するため、部品間でのはんだ接触によるショート不良のリスクを伴います。

TDKでは、このような課題に対応するため、従来の積層セラミックコンデンサの周囲にソルダーレジストをコーティングした世界初の独自の底面端子構造を実現しました。これにより、部品搭載間隔が50μm以下になる狭間隔においても、はんだ接触によるショート不良の発生しにくい高密度実装が可能になりました。その結果、単位面積当たりの部品搭載個数が2倍になり、実装面積を50%削減することができます。

今後、今回開発したコーティング技術を0402サイズへ展開し、高密度実装による省スペース化を目指します。

  • *2012年12月現在、TDK調べ。

用語集
  • SRCT: Solder Resist Coated Terminationの略
  • ソルダーレジスト: プリント回路基板のパターンを保護する絶縁膜として使用される樹脂
主な用途
  • IC電源ラインのデカップリング用途など
主な特長と利点
  • 独自の底面端子構造により、0603サイズの高密度実装に対応
  • 0402サイズと同等の実装面積に0603サイズが搭載可能
主な特性
製品名外形寸法
[mm]
定格電圧
(V)
静電容量
[μF]
温度特性
CJAシリーズ 0.6 x 0.3 x 0.3 6.3 0.1~1 X5R -55~85℃
生産・販売計画
  • サンプル価格 : 10円/個
  • 生産拠点:秋田地区
  • 生産予定:3,000万個/月(当初)
  • 生産開始:2013年4月
TDK株式会社について

TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品(製品ブランドとしてはTDK、EPCOS)をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。 2012年3月期の売上は約8,100億円で、従業員総数は全世界で約79,000人です。

TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC株式会社(本社:東京)はTDKのグループ会社であり、TDKの電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で、2009年10月に設立された電子部品の開発・製造を担う製造会社です。主な製品としては、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等があります。

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補足情報

報道関係者のお問い合わせ
担当者所属電話番号メール
小西 TDK株式会社
広報部
+81 3 6852-7102 pr@jp.tdk.com

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