ニュースセンター | プレスリリース

EMC対策部品: 小型、高インピーダンスMMZ0603-E積層ギガスパイラビーズの開発と量産化

  • 従来製品(MMZ1005-E)対比で体積比78%、面積比64%小型化
  • 広い周波数帯域における高インピーダンスを実現(100MHz で600Ω、1,000Ωの2タイプ)
EMC対策部品: 小型、高インピーダンスMMZ0603-E積層ギガスパイラビーズの開発と量産化

2013年5月21日

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、信号伝送回路中のノイズ成分を除去するチップタイプ積層ギガスパイラビーズMMZ0603-Eをモバイル機器向けに開発したことを発表します。

従来製品のMMZ1005-Eシリーズ(1.0×0.5×0.5mm)と比較し、体積比で78%、面積比で64%小型になり、回路の省スペース化に貢献します。また、100MHzでのインピーダンスが600Ωと1000Ωの2種類の高インピーダンス品をラインナップすることで、1チップで広い周波数帯域のノイズを効率よく除去することが可能となりました。特に複数の通信周波数帯を使用しているスマートフォンには、最適なノイズ対策部品となります。なお、1GHzでも、各々1,000Ω、1,800Ωと高いインピーダンスを実現しています。

スマートフォン向けの受動部品は、0.6×0.3mmサイズが現在主流になりつつあります。本製品は、その市場ニーズに応えるため2013年4月から量産を開始します。外形サイズの小型化は、実装時の省スペース化に貢献すると同時に、量産工程における部材の省資源化にも大きく寄与しています。


主な用途
  • スマートフォン、タブレットPC、ポータブルメモリーオーディオ、Bluetooth、W-LAN、GPS、 HDD、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ
主な特長と利点
  • 0.6×0.3mmと小型サイズで実装面積の省スペース化に貢献
  • 広い周波数帯域における高インピーダンスを1チップで実現
電気特性
製品名インピーダンス
at 100MHz(Ω)±25%
インピーダンス
at 1GHz(Ω)±40%
直流抵抗
(Ω)max.
定格電流
(mA)max.
MMZ0603S601E 600 1000 1.60 150
MMZ0603S102E 1000 1800 2.60 125
生産・販売計画
  • サンプル価格 : 20円/個
  • 生産拠点:日本
  • 生産予定:500万個/月(当初)
  • 生産開始:2013年4月
TDK株式会社について

TDK 株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935 年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品(製品ブランドとしてはTDK、EPCOS)をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2013年3月期の売上は約8,500億円で、従業員総数は全世界で約80,000人です。

TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC 株式会社(本社:東京)はTDK のグループ会社であり、TDK の電子部品部門と、ドイツのEPCOS 社との統合で、2009 年10 月に設立された電子部品の開発・製造を担う製造会社です。主な製品としては、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等があります。

ダウンロード

報道関係者のお問い合わせ
担当者所属電話番号メール
小西 TDK株式会社
経営戦略本部 広報グループ
+81 3 6852-7102 pr@jp.tdk.com

Recommendations

PAGE TOP