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EMC対策部品:2.5GHz帯における業界最高水準のインピーダンスピークを実現したチップビ-ズの開発と量産化

EMC対策部品:2.5GHz帯における業界最高水準のインピーダンスピークを実現したチップビ-ズの開発と量産化

2013年9月3日

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準のインピーダンスを実現した信号伝送回路用チップビーズMMZ1005-V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)シリーズを開発し、2013年9月より量産を開始したことを発表します。

スマートフォンに代表される移動体通信機器において、WiFi、LTEの搭載などで通信周波数の高周波化が進んでいます。これに伴い、モジュールも含めた受動部品にも、2GHz以上の周波数に対応したノイズ対策が求められています。

本製品は、新しい磁性材料を用いることで、インピーダンスピーク周波数を2.5GHz帯まで拡張し高性能化が図られています。2.5GHzで3,000(Ω)typ.と、従来製品のギガスパイラ®ビーズ(MMZ1005-Eシリーズ)と比較して、約2.5倍の高いインピーダンスを実現しています。また、高周波帯域においても、高いインピーダンスを有し、移動体通信機器のノイズ対策に貢献します。

従来製品の標準品(MMZ1005シリーズ)および広帯域ギガスパイラ®製品(MMZ1005-Eシリーズ)に本製品を加え、信号伝送回路用ノイズ対策部品として豊富なラインアップを提供します。

  • ※2013年9月現在、TDK調べ

主な用途
  • スマートフォン、タブレット端末などの移動体通信機器
  • 各国向けLTE、無線LAN(IEEE802.11b/n)を搭載した電子機器
主な特長と利点
  • インピーダンスピーク周波数を2.5GHz帯まで拡大し、高周波帯域のノイズ対策に対応
主な電気特性
製品名インピーダンス @100MHz [Ω]±25%インピーダンス @1GHz [Ω]±40%インピーダンス @2.5GHz [Ω]typ.直流抵抗 [Ω]max.定格電流 [mA]max.
MMZ1005AFZ750V 75 500 1,400 0.90 250
MMZ1005AFZ151V 150 1,000 2,500 1.30 200
MMZ1005AFZ181V 180 1,200 3,000 1.60 150
生産・販売計画
  • サンプル価格 : 10円/個
  • 生産拠点:日本
  • 生産予定:1,000万個/月(当初)
  • 生産開始:2013年9月
TDK株式会社について

TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品(製品ブランドとしてはTDK、EPCOS)をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2013年3月期の売上は約8,500億円で、従業員総数は全世界で約80,000人です。

TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC株式会社(本社:東京)はTDKのグループ会社であり、TDKの電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で2009年10月に設立された電子部品の開発・製造を担う製造会社です。主な製品としては、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等があります。

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小西 TDK株式会社
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+81 3 6852-7102 pr@jp.tdk.com

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