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『CEATEC JAPAN 2013』TDKブースのご案内

2013年9月30日

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、10月1日(火)から10月5日(土)まで、幕張メッセで開催される『CEATEC JAPAN 2013』に出展します。

TDKブース位置

キーテクノロジーステージ/電子部品ゾーン ホール1 1A11

本年は、ブースメッセージとして『磁性材料をコアに、TDKの次世代ソリューション』を掲げ、今後の成長が見込まれる「エネルギー関連市場」と「次世代情報通信市場」に分けて、当社の新製品や新技術をデモンストレーションを中心に展示します。この機会にTDKブースに是非ご来場賜りたく、ご案内申し上げます。

TDKブース概要と主な出展製品・技術

【ブース概要】
磁性製品を中心とした今年の展示品を、メインステージにてハイライトで紹介したのち、技術者による製品プレゼンテーションで主要製品を紹介します。

  • 「エネルギー関連市場ゾーン」
    エネルギー関連市場ゾーンは、車載コーナーとスマートグリットコーナーで構成し、当社の製品・技術が盛り込まれた実車サイズの模型やパワーコンディショナー用電子部品などを展示します。
    車載コーナーでは、単位体積当たりの出力パワーが従来比2倍となる、世界最高水準の2W/ccを達成した「車載用DC-DCコンバータ」、受電コイルをA4ノートサイズにまで小型化させた「自動車用非接触給電システム」を展示します。スマートグリットコーナーでは、1台で昇圧・降圧を高効率かつシームレスな切替えで実現する、「絶縁型双方向DC-DCコンバータ」を展示します。
  • 「次世代情報通信市場ゾーン」
    次世代情報通信市場ゾーンは、データセンターコーナーとスマートフォンコーナーで構成し、次世代情報通信市場のさらなる進化に貢献するソリューションを、デモンストレーションを交えて提案します。
    データセンターコーナーでは、クラウドコンピューティングの進展に伴う、情報量の爆発的な増加に対応するため、HDDの大容量化を可能にする高記録密度の「熱アシストヘッド」を展示します。スマートフォンコーナーでは、小型・薄膜の受動部品のほか、業界最薄クラスでありながら、フレキシブルで衝撃に強い「Qi規格対応非接触給電用コイルユニット」などを展示します。

本日より、TDKのソーシャルメディア公式アカウントでTDKブースの情報について配信していく予定です。

また、下記TDKホームページでは、注目製品の紹介動画を随時更新していきます。
http://www.tdk.co.jp/ceatec_2013/


TDK株式会社について

TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品(製品ブランドとしてはTDK、EPCOS)をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2013年3月期の売上は約8,500億円で、従業員総数は全世界で約80,000人です。

報道関係者の問い合わせ先
担当者所属電話番号メール
小西 TDK株式会社
広報グループ
+81 3 6852-7102 pr@jp.tdk.com

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