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QualcommとTDK、合弁会社RF360 Holdings設立を発表 ―モバイル機器向け統合システム、自動車、IoT向けに 高周波フロントエンド(RFFE)モジュール、RFフィルタを提供―

2017年2月3日

【サンディエゴ・東京発―2017年2月3日】 Qualcomm Incorporated(ナスダック:QCOM)とTDK株式会社(東証一部:6762)は、本日、2016年1月に発表した合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings)の設立手続きを完了したと発表しました。RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムや、IoT(Internet of Things)、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなどの成長著しいビジネスセグメントに、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタを提供します。TDKからは、高周波関連事業が本合弁会社に移管されました。

今回の発表に際し、Qualcomm Technologies, Inc.上席副社長兼QCT社長のクリスチアーノ・アモンは、次のように述べました。「あらゆる産業でモバイルコミュニケーションが拡大し、今や周波数帯が65以上に達した4Gテクノロジーの進展によって、モバイル機器向けのワイヤレスソリューションを提供するメーカーは、とりわけRFFEの分野においてより高次元の小型化、高集積化、高機能化を求められています。5Gでは更に複合化が進む見込みです。このため、エコシステムに完璧なソリューションを提供することは、お客様のより大規模かつスピーディーなモバイル・ソリューションの供給を実現する上で不可欠です。」

Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)は、RF360 Holdingsと共に、統合システムにおいてモデム/トランシーバからアンテナまでの幅広い製品を、エンド・ツー・エンドで、かつグローバルで設計・提供するメーカーとなります。

RF360 Holdingsは、表面弾性波(SAW)、温度補償用表面弾性波(TC-SAW)、バルク弾性波(BAW)をはじめ、世界のあらゆる地域のネットワークの広範な周波数帯域に対応する様々なフィルタやフィルタ開発技術を保有します。さらに、RF360 Holdingsにより、QTIが設計・開発するフロントエンド部品を含むRFFEの提供も可能になります。QTIのコンポーネントには、CMOS/SOI/GaAsパワーアンプや、先頃の買収により強化された各種スイッチの幅広いラインアップ、アンテナチューナーがあります。さらにはQTIには業界をリードするエンベロープトラッキング・ソリューションなどがあります。

QualcommとTDKによる協力関係の深化

QualcommとTDKは、今後、本合弁事業の運営に加えて、次世代モバイル通信、IoTおよび自動車関連分野における広範囲な最先端技術において、技術協力を深化させていきます。

TDKの石黒成直代表取締役社長は、次のように述べています。「Qualcommとの協力関係の深化は、当社の成長戦略にぴったり適合します。TDKにとっての有望な新規事業の開拓機会である一方で、センサ、MEMS、非接触給電、電池などの魅力的で将来性のある市場で、当社の革新性と競争力の強化に向けての更なる一歩を踏み出すことでもあります。当社のお客様には、この協力関係から生まれる他にはない包括的な技術と製品ポートフォリオから、メリットを得ていただけると確信しています」。

追加手続き詳細

RF360 Holdingsはシンガポール法人です。ミュンヘンに本社機能を置き、欧州、アジアに研究開発、製造および/または販売拠点を持ってグローバルに事業を展開します。RF360 Holdingsを含むQTIのRFFE事業の上級副社長兼ゼネラルマネージャーにはクリスチャン・ブロックを起用します。同氏は、これまでTDKの完全子会社であるEPCOS AGの最高技術責任者(CTO)およびTDKのシステムズアコースティックウェイブスビジネスグループのゼネラルマネージャーを務めてきました。

本合弁会社設立の合意を発表した2016年1月12日(日本では13日)に告知した通り、RF360 Holdingsの出資比率は、Qualcomm Global Trading PTE, Ltd.(QGT)が51%、EPCOS AG(EPCOS)が49%となりますが、QGTには、契約締結日から30ヵ月後に、本合弁会社の残りの株式(49%)を取得するオプション(およびEPCOSは売却するオプション)を保有します。

QGTがEPCOSの持分を取得するオプションを行使する場合、譲渡価値の総合計は、およそ30億USドルになると見込んでいます。これは、契約締結時の支払いと、合弁会社によるRFフィルタの販売やQualcomm、QTIとTDKの相互協力に係る契約、オプション行使価格など、TDKへの将来の追加支払いを含みます。Qualcommはこの取引によって、クローズ後最初の12ヵ月でNon- GAAPベースでの一株当たり利益の増加を見込んでいます。

詳細については、添付の適時開示資料をご覧ください。

Qualcomm 問い合わせ先:TDK 問い合わせ先:
報道関係者のお問い合わせ
Clare Conley
電話: +1-858-845-5959
Email: corpcomm@qualcomm.com

IRに関するお問い合わせ
John Sinnott
電話: +1-858-658-4813
Email: ir@qualcomm.com
報道関係者のお問い合わせ
広報グループ 丸川 純夫
電話: 03-6778-1055
Email: pr@jp.tdk.com

IRに関するお問い合わせ
広報グループ 初見 潤
電話: 03-6778-1055
Email: ir@jp.tdk.com

EPCOSに関するお問い合わせ
Hans-Peter Ziegler
電話: +49-89-54020-2415
Email: epcoscc@epcos.com

RF360 Holdingsについて

RF360 Holdingsは、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールの革新を推進する、QualcommとTDKの合弁会社です。世界各地に4,000名以上の従業員を擁し、モバイル・デバイスや、IoT、ドローン、ロボット、自動車アプリケーション等の急成長中の事業分野向けに画期的なRFFEフィルタリング・ソリューションを開発・製造しています。また、世界のあらゆる地域のネットワークの広範な周波数帯域に対応する様々なフィルタや、フィルタ開発技術を保有します.

Qualcommについて

Qualcommの技術は、スマートフォンの革新に貢献し、何十億もの人々をつないできました。当社は3G、4G、そして現在は5Gや新しい情報やコネクテッドデバイスの時代をリードする企業です。当社の製品は、自動車、コンピューター、IoT、ヘルスケア等の産業の革新、かつて想像もしなかったコミュニケーションデバイスの実現に大きく寄与してきました。Qualcomm Technologies, Inc.は、ライセンス事業、QTL、多種多様な特許を数多く有するQualcomm Incorporatedの完全子会社で、エンジニアリングや研究開発、さらには半導体やQCT、モバイル、半導体、コンピューター、IoT、ヘルスケア分野を含む製品・サービスビジネス部門など、実質的にQualcommのすべての事業を子会社とともに手掛けています。詳細については、 QualcommのWebサイト、ブログ、Twitter、Facebookのページをご覧ください。

  •  QualcommとQualcomm RF360は、米国および他の国々で登録されたQualcomm社の商標です。 RF360は、Qualcomm社の商標です。

将来の見通しに関する記述

本プレスリリースには、リスクや不確実性、仮定を伴う「将来の見通し関する記述(forward-looking statements)」が含まれています。これらのリスクまたは不確実性が具体化した場合、または仮説が誤っていると判明した場合、実際の結果は、ここに明示または暗示された将来における結果と大幅に異なることがあります。歴史的事実に関する記述以外はすべて、「将来の見通しに関する記述」であると見做され、これには以下のようなものが含まれます(ただしこれに限定されない):取引成立に向けた両当事者の計画、取引から予想される利益やコスト、想定される技術動向や業界動向と関連事業分野における予想される展開、取引に際して双方が供与する専門技術、RFFEの事業機会の規模やQTIと合弁会社の競争力〔の位置づけ〕、取引やその他の技術協力に関する双方の計画、取引完了の予定される時期、さまざまな法規制上の許認可やその他諸々の手続き完了条件を勘案した上での双方の取引完了能力、将来の運営や製品提供、製品開発、製品拡大〔プロダクトエクステンション〕、製品統合に関する計画、戦略および目的、RFFEモジュール/RFフィルタを含む特定の事業分野における成長機会、複雑化が進むRFFFをサポートするモジュールソリューションの重要性、取引による将来の財務影響、および前述のいずれかを根拠とする仮定に関する記述。実際の結果がここに記載される内容と大幅に異なる原因となりうる要因には、以下のようなものが含まれます(ただしこれに限定されない):取引による利益が予想どおりに実現しない可能性、取引が完了するとしても適時に完了しない可能性、さらには2015年9月27日終了年度の年次報告書(フォーム10-K)を含む、Qualcommが米国証券取引委員会(SEC)に随時提出する報告書に詳述されたその他のリスク。両当事者は新たな情報、将来の事象またはその他の結果に関わらず、将来の見通しに関する記述を更新する、または将来の見通しに関する情報の提供を継続する義務を負うものでもありません。

TDK株式会社について

TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主な製品としては、各種受動部品※(製品ブランドとしてはTDK、EPCOS)をはじめ、電源、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
2016年3月期の売上は約1兆1500億円で、従業員総数は全世界で約92,000人です。

  • ※ 主な製品は、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、フェライトコア、インダクタ、高周波部品、ピエゾおよび保護部品、センサ等です。

将来の見通しに関する記述

この資料には、当社または当社グループ(以下、TDKグループといいます。)に関する業績見通し、計画、方針、経営戦略、目標、予定、認識、評価等といった、将来に関する記述があります。これらの将来に関する記述は、TDKグループが、現在入手している情報に基づく予測、期待、想定、計画、認識、評価等を基礎として作成しているものであり、既知または未知のリスク、不確実性、その他の要因を含んでいるものです。従って、これらのリスク、不確実性、その他の要因による影響を受けることがあるため、TDKグループの将来の実績、経営成績、財務状態が、将来に関する記述に明示的または黙示的に示された内容と大幅に異なったものとなる恐れもあります。また、TDKグループはこの資料を発行した後は、適用法令の要件に服する場合を除き、将来に関する記述を更新または修正して公表する義務を負うものではありません。
 TDKグループの主たる事業活動領域であるエレクトロニクス市場は常に急激な変化に晒されています。TDKグループに重大な影響を与え得る上記のリスク、不確実性、その他の要因の例として、技術の進化、需要、価格、金利、為替の変動、経済環境、競合条件の変化、法令の変更等があります。なお、かかるリスクや要因はこれらの事項に限られるものではありません。

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