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超薄型フレキシブルRFIDタグを開発

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半導体エネルギー研究所とTDK 超薄型フレキシブルRFIDタグを開発

半導体エネルギー研究所とTDK 超薄型フレキシブルRFIDタグを開発

2007年9月25日

株式会社半導体エネルギー研究所(社長:山崎 舜平)とTDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、フレキシブル基板上にRFIDタグ用IC(UHF帯および13.56MHz帯)を形成する技術を開発しました。
この技術は高性能薄膜トランジスタ技術を応用して、RFID用ICをフレキシブル基板上に一体形成したものです。

近年、ユビキタス社会の到来とともに、RFIDシステムの普及が進みつつあります。RFIDは無線を用い、非接触にて情報を授受できる技術で、例えば製造工程の合理化や迅速化などの用途で、大きな効力を発揮するものとして期待されております。
しかし、従来のSiウェハで作製したLSIチップでは、曲げなどの物理的負荷に耐えないと言う課題や、LSIチップの厚さが厚いなどの問題点があります。
両社は、フレキシブル基板上に作成したUHF帯RFID用ICを世界で初めて動作させました*。
あわせて、13.56MHz帯RFID用ICを開発しました。開発した技術では、フレキシブル基板を非常に薄くすることによって、インレットの状態で厚さを30µmにすることが可能です。

今回開発した技術では、上質紙のような厚さ100µm程度の薄い紙の中に漉き込んでも凹凸を感じさせないほどの薄いインレットが実現できます。また、フレキシブル基板上にRFIDの機能を作り込むことにより、曲げに強くなります。

今回のRFIDは、10月2日〜6日に幕張で行われますCEATEC JAPAN 2007で展示予定です。

*2007年9月現在 半導体エネルギー研究所調べ

用語解説
  • RFID:
    電磁界や電波を用いた無線通信によって情報を授受する技術。使用される無線周波数には13.56MHzやUHF帯などがある。
  • 薄膜トランジスタ:
    アモルファス状または結晶のシリコンを用いてガラス等の絶縁体の上に作られた、薄膜状のトランジスタ(半導体素子)。
  • インレット:
    RFID用ICにアンテナを付け、パッケージに入れた状態。
株式会社 半導体エネルギー研究所の概要
所在地 神奈川県厚木市長谷398番地
設立  1980年7月1日
資本金 43億48百万円
代表取締役社長  山崎 舜平
事業内容 結晶系薄膜集積回路、液晶ディスプレイおよびELディスプレイ、導体薄膜トランジスタの研究開発およびこれらに係わる特許取得ならびに権利行使
本件に関するお問い合わせ

広報部 Tel. (03)6778-1055

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