ニュースセンター | プレスリリース

インダクタ:積層セラミックコイル・インダクタンス拡大品の開発、量産
(TDK-EPC株式会社)

プレスリリースに記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。

  • 0603サイズで180nHまでのインダクタンス拡大に成功
インダクタ:積層セラミックコイル・インダクタンス拡大品の開発、量産

2011年8月25日

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社(社長:上釜 健宏)は、0603サイズでは100MHzのインダクタンスが最大で180nHと、業界最高のインダクタンス特性となる積層セラミックコイル(MLG0603Sシリーズ)を開発し、2011年8月から量産を開始します。

本製品は、インダクタンス特性の向上のため、コイルの電極形状の設計を最適化し、また、TDKが得意とする素材技術、プロセス技術の向上により、従来以上の薄層化、多層積層化を実現しました。これにより、従来、100nHまでの製品ラインアップに、110nHから業界最高となる180nHまで6種を追加しました。特に携帯電話やスマートフォンなど、モバイル機器の高周波回路部での使用に適しており、高効率の特性を発揮します。本件の開発により、0603Sシリーズは、直流抵抗(0.1〜8.5ohm max)、定格電流(50〜600mA)、インダクタンス値(0.3〜180nH)の範囲において、E24系列で62種のラインアップを取り揃えました。

本製品は、使用温度範囲が-55℃〜+125℃で、携帯電話に代表される移動体通信機器の高周波回路部分に使用されるものであり、Bluetooth等の高い周波数帯での無線通信の信号回路にも使用されます。

※2011年8月、TDK調べ

用語集
  • E: Exponent(指数)のことで「E24」とは1から10までを等比級数(10の24乗根)で分割したもの。
主な用途
  • 携帯電話、スマートフォン、コードレスフォン等移動体通信機器の高周波回路用
主な特長
  • 0603サイズでは業界最高の最大180nHまでインダクタンスを拡大
  • RoHS指令対応であり、鉛フリーはんだ実装に対応
主な特性
製品名 MLG0603Sシリーズ
インダクタンス [nH] 0.3〜180
使用温度範囲 [°C] -55〜+125
直流抵抗 [Ω] 0.1〜8.5(max)
定格電流 [mA] 50〜600
形状 [mm] 0.6×0.3×0.3mm
生産・販売計画
  • サンプル価格 : 10円/個
  • 生産拠点   : 秋田地区
  • 生産予定   : 200万個/月(当初)
  • 生産開始   : 2011年8月
TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC株式会社(本社:東京)はTDKのグループ会社であり、TDKの基幹事業である電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で設立された電子部品の開発・製造・販売を担うリーディングカンパニーです。日本を始め、アジア、欧州、米国の各地域に事業の拠点があり、製品ブランドとしてTDKおよびEPCOS双方の製品を扱います。

主な営業品目は、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等であり、 これらの幅広い製品群により、TDK-EPCは情報家電、通信機器、産業機器、車載機器等、 世界のあらゆる市場ニーズにお応えします。

ダウンロード
報道関係者のお問い合わせ
地域 担当者 所属 電話番号 メール
日本 大須賀 TDK株式会社
広報部
+81 3 6778-1055 pr@jp.tdk.com

Recommendations

PAGE TOP