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高周波部品:底面端子型の世界最小薄膜バンドパスフィルタの開発、量産(TDK-EPC株式会社)

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  • 小型、低背で実装面積が自社従来品比で約5割減
高周波部品:底面端子型の世界最小薄膜バンドパスフィルタの開発、量産

2011年10月4日

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン、携帯電話等におけるBluetoothやワイヤレスLANに対応した2.4GHz帯および 5GHz帯の薄膜バンドパスフィルタ(TFSBシリーズ)を開発し、2011年9月より量産を開始しました。

本製品は、低損失の伝送を確保し、不要な信号は大きく減衰させ信号品位を確保するフィルタであり、端子を従来の側面端子型から底面端子型にすることで実装面積を約5割小さくすることを可能にしました。薄膜微細配線技術については、TDKがHDD用磁気ヘッドの製造で長年培ってきた技術であり、高周波部品の生産に横展開し、スマートフォンをはじめとする高機能モバイル機器向けおよび高周波モジュール製品向けに高い特性の確保と小型、低背化を両立させています。薄膜微細配線技術により、1005形状(縦1.0mm x 横0.5mm)では高さがわずか0.3mmという世界最小のバンドパスフィルタの開発に成功しました。

本製品は、使用温度範囲が-40℃〜+85℃で、スマートフォンや携帯電話に代表される移動体通信機器の高周波回路部分に使用されるものです。

※2011年10月、TDK調べ

主な用途
  • スマートフォン、携帯電話の無線LAN、Bluetoothモジュール、Bluetooth対応のヘッドセットなどの信号品位確保
主な特長
  • HDD用ヘッドで培った薄膜技術を横展開し、1005形状で世界最小サイズである、厚さ0.3mmを達成
  • 底面端子型とすることで、実装面積を自社従来品から約5割小さくすることが可能
主な特性
製品名 TFSB シリーズ
周波数帯域 2400 - 2500MHz 4900 - 5850MHz
インサーションロス [db] 3.0 max 1.5 max.
使用温度範囲 [°C] -40 〜 +85 -40 〜 +85
定格電力 [dBm] 27 max. 27 max
形状 [mm] 1.0 × 0.5 × 0.3mm 1.0 × 0.5 × 0.3mm
生産・販売計画
  • サンプル価格 : 20円/個
  • 生産拠点   : 甲府地区、秋田地区
  • 生産予定   : 500万個/月(当初)
  • 生産開始   : 2011年9月
TDK-EPC株式会社について

TDK-EPC株式会社(本社:東京)はTDKのグループ会社であり、TDKの基幹事業である電子部品部門と、ドイツのEPCOS社との統合で設立された電子部品の開発・製造・販売を担うリーディングカンパニーです。日本を始め、アジア、欧州、米国の各地域に事業の拠点があり、製品ブランドとしてTDKおよびEPCOS双方の製品を扱います。

主な営業品目は、コンデンサ(積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ)、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、センサ、ピエゾおよび保護部品等であり、 これらの幅広い製品群により、TDK-EPCは情報家電、通信機器、産業機器、車載機器等、 世界のあらゆる市場ニーズにお応えします。

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日本 大須賀 TDK株式会社
広報部
+81 3 6778-1055 pr@jp.tdk.com

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