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积层陶瓷贴片电容器:全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC(积层陶瓷贴片电容器)

  • 在噪声抑制和去耦用途中可发挥优异效果
  • 节约设计空间,减少元件数量
  • 符合AEC-Q200车载标准
积层陶瓷贴片电容器:全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC(积层陶瓷贴片电容器)

2020年1月28日

TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格(EIA 0204)倒置式MLCC产品,最高电容达1 µF*。根据电容器的电容,电容器的额定电压在4V~50V之间,电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准,并已于2020年1月开始量产。

与传统MLCC产品不同,倒置式电容器将连接端子翻转了90度。电流路径变得更宽更短,从而可降低ESL、ESR及阻抗。倒置式MLCC产品的优异性能已在广泛的应用中得到印证。

就提高汽车安全性而言,高级驾驶辅助系统(ADAS)的重要性日益凸显。与此同时,支持自动驾驶的功能也越来越多,这就要求可堪比计算机或智能手机的计算能力。正因如此,集成电路的功能也越来越多,而这需要更多的去耦MLCC产品,以进一步抑制噪声。此外,随着节约空间的设计趋势愈发明显,市场对有利于噪声抑制的高性能元件的需求不断增加。

得益于新型电容器在噪声抑制和去耦用途方面的优异效果,因此可以减少所需的MLCC产品数量。未来,TDK将持续提高电容值,进一步扩大产品范围,以满足更多的汽车应用需求。

  • *2020年1月,TDK调查

主要应用

  • 广泛应用于车载电子控制装置(ECU)的电源电路中,用于噪声抑制和去耦用途

主要特点与优势

  • 采用0510设计规格(EIA 0204),最高电容达1 µF
  • 低ESL值,因而需要更少的MLCC产品
  • 符合AEC-Q200车载标准,可靠性更佳

关键数据

型号 尺寸
[mm]
温度特性 额定电压
[V]
电容
CGAEA1X7R1H473M 0.52 x 1.00 x 0.30 X7R 50 47 nF
CGAEA2X7R1E473M 0.52 x 1.00 x 0.30 X7R 25 47 nF
CGAEA1X7T0J104M 0.52 x 1.00 x 0.30 X7T 6.3 100 nF
CGAEA3X7T0G104M 0.52 x 1.00 x 0.30 X7T 4 100 nF
CGAEB1X7T0G105M 0.58 x 1.10 x 0.58 X7T 4 1 μF

关于TDK公司

TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)等各类被动元器件。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2019年度3月末,TDK的销售总额约为125亿美元,全球雇员105,000人。

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Greater China Ms.Clover XU TDK China Co., Ltd. +86 21 61962307 pr@cn.tdk.com

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