About TDKTDKのイノベーションと
ビジネスモデル

Cultivating Technologies for 80 Years

TDKは「創造によって文化、産業に貢献する」という創業の精神に基づき、1935年の創業以来、
フェライトを起点とする磁性技術及び材料技術を駆使し、数々の独創的な製品を世に送り出してきました。

  • 世界初のフェライトコア世界初のフェライトコア

    1935 Innovation 1 世界に誇るTDKの4大イノベーション

    フェライトを原点とする
    素材技術

  • カセットテープやビデオテープを製造した装置カセットテープやビデオテープを製造した装置

    1966 Innovation 2 世界に誇るTDKの4大イノベーション

    音楽ライフを大きく変えた磁気テープ技術

  • フェライトやセラミックのシート コイル半周分の導体パターン ビア(シート間を導体で接続)フェライトやセラミックのシート コイル半周分の導体パターン ビア(シート間を導体で接続)

    1980 Innovation 3 世界に誇るTDKの4大イノベーション

    電子機器の
    小型・軽量化を推進した
    ファイン積層テクノロジー

  • HDD用磁気ヘッドHDD用磁気ヘッド

    1994 Innovation 4 世界に誇るTDKの4大イノベーション

    驚異的な高記録密度化を達成した磁気ヘッド技術

Exploiting Strength in 0.000000001mExploiting Strength in 0.000000001m

100万分の1ミリメートル以下の超微細な物質を扱って、新たな機能や性質を生み出す技術がナノテクノロジー。
TDKでは、HDD用磁気ヘッドや薄膜積層部品の開発・製造で培ったこのナノテクノロジーで
先進ニーズに応える独創的な電子部品・デバイスを創出しています。

TDKのビジネスモデル

TDKのビジネスモデルTDKのビジネスモデル

TDKのビジネスモデルは、コアテクノロジーの進化と強固な顧客基盤をベースとして受動部品から応用製品まで取り扱い、その事業規模を広げていくことにあります。

蓄積した磁性技術を軸として、素材の特性を原子レベルから追求しつつ、生産工程までのすべてのプロセスを自社内で一貫して行うことにより他社が模倣できない、そして時代の最先端の要求に応える製品を開発してきました。

そして、顧客にとって付加価値の高い存在となるべく、様々な要望に合わせカスタマイズした製品を提供してきました。これが、当社に絶え間ない成長をもたらす要因ともなりました。

変化のスピードがきわめて速く、絶えず進化を続けるエレクトロニクスの世界を勝ち抜くべく、当社は電子部品業界におけるグローバル・リーディングカンパニーを目指し、独創的かつ高い価値を持つ製品を多くのお客様へ提供していきます。

Infinite Challenges toward the Future

エレクトロニクスの未来に貢献するのも、TDKとして重要な使命です。
素材技術をベースとして、TDKはイノベーティブな技術開発に向けた果敢なチャレンジを続けています。

  • Wireless Power Transfer Technology

    Wireless Power Transfer Technology

    磁性材料技術・磁気回路技術
    で非接触給電システムを開発

    ケーブル接続なしに、車載バッテリに給電するシステム。高性能フェライトを用いたコイルと、独自の自動チューニング技術により充電を最適化します。
    また、走行しながらの給電実験も進めています。

  • Spintronics

    Spintronics

    TMR素子の技術の応用で
    超高感度の磁気センサを実現

    電子の電荷とスピンをナノテクノロジーで制御するのがスピントロニクス。HDDヘッドで培ったTMR素子の技術の応用で超高感度の磁気センサを実現します。今後、ヘルスケアやメディカル分野での応用が期待されています。

  • Renewable Energy

    Renewable Energy

    次世代マグネットと
    高効率電源の開発

    持続可能な社会の実現に向けて、再生可能エネルギーへの注目が高まる中、当社は、風力発電や太陽光発電向けパワーコンディショナ―に搭載されるコンデンサやリアクタ、また風力発電機用の強力な大型マグネットなどの開発を進めています。

  • Wearable & Healthcare

    Wearable & Healthcare

    次世代電子部品・モジュール、
    基板内蔵技術の深化を推進

    当社ではウェアラブル機器やヘルスケア機器に向けて、IC内蔵基板“SESUB”技術、高周波モジュール技術、電子部品・モジュール技術の深化などを推進。基板に埋め込めるフレキシブルで超薄型の基板内蔵用薄膜キャパシタ(TFCP)も開発しました。

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